បច្ចេកវិទ្យាការវេចខ្ចប់សាមសុង 2.5D "I-Cube4" ត្រូវបានដាក់ជាផ្លូវការនូវការប្រើប្រាស់ពាណិជ្ជកម្ម

យោងតាមកូរ៉េកូរ៉េ yoald, i-cube4 គឺជាបច្ចេកវិទ្យាសមាហរណកម្មតំណពូជដែលអាចបញ្ចូលបន្ទះឈីបតក្កវិជ្ជាមួយឬច្រើនកម្រិតខ្ពស់នៃការចងចាំខ្ពស់ (HBM) លើការប្រើស៊ីលីកុន។

នៅឆ្នាំ 2018 ក្រុមហ៊ុន Samsung Electronics បានចេញផ្សាយបច្ចេកវិទ្យា I-Cube ជាផ្លូវការរួមបញ្ចូលបន្ទះឈីបតក្កវិទ្យាដែលមាន HBMS ចំនួនពីរហើយអនុវត្តវាទៅប្រព័ន្ធដំណើរការកុំព្យូទ័រ Kunlun Ai របស់ Baidu ក្នុងឆ្នាំ 2019 ។

ក្រុមហ៊ុន Samsung បាននិយាយថា I-Cube4 មានផ្ទុក HBMS ចំនួន 4 និងបន្ទះឈីបឡូជីខលដែលអាចត្រូវបានប្រើក្នុងវិស័យផ្សេងៗដូចជាកុំព្យូទ័រដែលមានដំណើរការខ្ពស់ (HPC) AI, 5G Cloud និងមជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យ។

និយាយជាទូទៅដូចជាភាពស្មុគស្មាញនៃបន្ទះឈីបបានកើនឡើងនោះអ្នកប្រើ I-Cube 4 របស់ក្រុមហ៊ុន Samsung នឹងគ្រប់គ្រងកម្រាស់នៃការធ្វើជំនួញដែលមានមូលដ្ឋានលើស៊ីលីខនឱ្យបានខ្ពស់ជាងនេះ ពត់កោងឬធ្វើឱ្យមានសង្គ្រាម។ វាត្រូវបានគេរាយការណ៍ថាក្រុមហ៊ុន Samsung បានធ្វើពាណិជ្ជកម្មបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ I-Cube4 ដោយជោគជ័យដោយការផ្លាស់ប្តូរសម្ភារៈនិងកម្រៃដើម្បីគ្រប់គ្រងការធ្វើសង្គ្រាមនិងការពង្រីកកំដៅនៃការធ្វើអន្តរកម្មរបស់ Silicon ។

លើសពីនេះទៀតកញ្ចប់ Samsung I-Cube4 ក៏មានរចនាសម្ព័នដែលមិនមានផ្សិតដែលអាចឆ្លងកាត់ការធ្វើតេស្តមុនក្នុងការដាក់ចេញនូវផលិតផលដែលមានជម្ងឺក្នុងអំឡុងពេលនៃការផលិតដោយហេតុនេះមានប្រសិទ្ធិភាពនៃការរលាយកម្តៅនិងពេលវេលាផលិតផលសន្សំសំចៃថ្លៃដើម ។

លើសពីនេះ Samsung ក៏កំពុងអភិវឌ្ឍ I-Cube6 ដែលមានភាពជឿនលឿននិងកាន់តែស្មុគស្មាញជាងមុនដែលអាចបង្រួបបង្រួម HBMs ចំនួន 6 និងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់កូនកាត់ដែលមានល្បឿនលឿនជាង 2.5D / 3D ។